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面向未來(lái)數據中心場(chǎng)景,消息稱(chēng)三星、SK 海力士已啟動(dòng)芯片浸沒(méi)式液冷兼容測試

2024-06-28 09:19 IT之家

導讀:韓媒 ETNews 援引消息人士的話(huà)稱(chēng),三星、SK 海力士已啟動(dòng)芯片產(chǎn)品對浸沒(méi)式液冷的兼容測試。

  6 月 27 日消息,韓媒 ETNews 援引消息人士的話(huà)稱(chēng),三星、SK 海力士已啟動(dòng)芯片產(chǎn)品對浸沒(méi)式液冷的兼容測試。

  浸沒(méi)式液冷是一種新興的數據中心冷卻方式,其將服務(wù)器浸入不導電的浸沒(méi)式冷液中進(jìn)行冷卻,此后冷卻液通過(guò)熱交換器(單相)或冷凝管(兩相)將熱量傳遞到外界。

  IT之家了解到,相較于傳統方案,浸沒(méi)式液冷可降低 30~40% 冷卻能耗,同時(shí)其服務(wù)器端沒(méi)有風(fēng)扇,降低了機房噪聲,浸入液體也避免了外界振動(dòng)和濕度對服務(wù)器壽命的影響。

  不過(guò),浸沒(méi)式液冷也意味著(zhù)半導體元器件直接同冷卻液接觸,需要對半導體是否與冷卻液發(fā)生化學(xué)反應、浸沒(méi)在冷卻液中是否會(huì )影響性能進(jìn)行測試驗證。

▲浸沒(méi)式液冷。圖源??松梨?/p>

  消息人士表示,為了滿(mǎn)足服務(wù)器運營(yíng)方“建立浸沒(méi)式液冷解決方案保修政策”的需求,三星電子和 SK 海力士已開(kāi)始進(jìn)行半導體浸沒(méi)式液冷兼容測試和功能測試,以了解其產(chǎn)品在各種浸沒(méi)式液冷環(huán)境下的運行情況。

  三星電子和 SK 海力士將首先對已發(fā)布產(chǎn)品進(jìn)行測試,建立浸沒(méi)式液冷測試數據庫,在未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中參考這些數據,推出經(jīng)驗證適用于浸沒(méi)式液冷的半導體產(chǎn)品。

  業(yè)內人士表示,解熱能力更強的浸沒(méi)式液冷也可能對未來(lái)半導體的發(fā)展帶來(lái)影響:芯片在浸沒(méi)式液冷中耐熱能力更強,因此可以重點(diǎn)開(kāi)發(fā)具有更高性能與集成度的芯片產(chǎn)品。